01
应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件，，，， ，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等。。。。。。。
02
特征与优势
高焓值，，，， ，大比热容，，，， ，消除升温尖峰，，，， ，有效控制设备温度；；；；；；；；
变形力极低，，，， ，高度顺应性，，，， ，良好的润湿性；；；；；；；；
可塑性强，，，， ，适合点胶工艺；；；；；；；；
可固化成型，，，， ，利于返工且可靠性佳。。。。。。。
