01
分为单组份非固化系列、单组份可固化系列、双组份可固化系列、非硅系列、导热吸波系列， ，，，，，，，应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件， ，，，，，，，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等产品中。。 。。。 。
02
特征与优势
导热系数1-16W/m.k；；；；；；
适用于缝隙厚度复杂的环境， ，，，，，，，能够覆盖微观不平整表面；；；；；；
可使用点胶工艺， ，，，，，，，实现自动化操作， ，，，，，，，流速可调节；；；；；；
变形力极低， ，，，，，，，良好的润湿性；；；；；；
低应用热阻；；；；；；
抗垂流、可靠性佳。。 。。。 。
